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　　1919 cob灯珠

　　型号：tj-c1919

　　功率：10w -35w

　　光通量：100-120lm / w

　　外观尺寸：19*19 mm

　　发光面直径尺寸：17mm

　　色温：2800-3200k/4000-4500k/6000-6500k/9000-12000k

　　cob陶瓷基板led灯珠白光系列：cob灯珠产品具有高---性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 lm/w以上，高显指cri***80，

　　ts=85℃，低热阻，多种cri选择：＞70，＞80，＞90。

　　麦克亚当6阶分bin区，符合ansi的分光分色标准，

　　落bin率，良率达98%。全自动化生产，进口asm生产设备，性能稳定，交期短。



　　工艺过程

　　cob led面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 cob 技术，另一种是倒装片技术(flip chip)。板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以------性。虽然 cob 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和倒片焊技术。

　　焊接方法

　　(1)热压焊

　　利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如 ai)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到键合的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 cog。

　　(2)超声焊

　　超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同 时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 ai 丝在被焊区的金属化层如(ai 膜)表面迅速摩擦， 使 ai 丝和 ai 膜表面产生塑性变形， 这种形变也破坏了 ai 层界面的氧化层， 使两个纯净的金属表面紧---触达到原子间的结 合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

　　(3)金丝焊

　　球焊在引线键合中是代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 au 线球焊。而且它操作方便、灵 活、焊点牢固(直径为 25um 的 au 丝的焊接强度一般为 0.07~0.09n/点)，又无方向性，焊接速度可--- 15 点/秒以上。金丝 焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(au)线焊头为球形故为球焊。

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